LG이노텍, " FC-BGA 양산 돌입과 유리기판 준비로 신성장 동력 확보 "

2025. 1. 14. 07:25경제/시장에 대한 정보 알아가기

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LG이노텍의 FC-BGA@LG이노텍


LG이노텍, " FC-BGA 양산 돌입과 유리기판 준비로 신성장 동력 확보 "


 LG이노텍이 CES 2025에서 발표한 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산과 유리기판 기술 개발 계획이 주목받고 있습니다. 이번 발표는 LG이노텍의 첨단 반도체 기판 시장 진입과 신사업 확대를 알리는 중요한 계기가 되고 있습니다.



1. FC-BGA: 첨단 반도체 기판 시장의 핵심 기술


 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판에 연결하는 역할을 하는 기판입니다. 주로 서버, AI, 고성능 네트워크 장비 등에 사용되며, 고도의 기술력과 품질 관리가 요구됩니다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 진출한 이후 경북 구미 2공장에서 네트워크와 디지털 TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했습니다. 2023년에는 구미 4공장(약 22만㎡)을 인수하고 최첨단 ‘드림 팩토리’를 구축해 북미 빅테크 기업들을 대상으로 FC-BGA 기판 양산을 시작했습니다. 이 공장은 업계 최고 수준의 AI와 자동화 시스템을 통해 생산 속도를 높이고 수율(생산품의 불량률을 최소화해 양품 비율을 높이는 것)을 극대화하며, LG이노텍만의 기술 및 가격 경쟁력을 강화하고 있습니다.



2. 유리기판: 미래 반도체 기판의 핵심 소재


 유리기판은 기존 플라스틱이나 금속 기판보다 열적 안정성과 전기적 특성이 뛰어나 고성능 통신용 반도체 및 서버용 반도체에 사용될 차세대 소재입니다. LG이노텍은 2025년 유리기판 시제품 양산을 목표로 장비 투자를 시작했으며, 2~3년 후 통신용 반도체에서, 5년 후에는 서버용 반도체 분야에서 본격적인 유리기판 사용이 기대됩니다. 유리기판 시장은 아직 초기 단계지만 LG이노텍은 선제적 투자와 기술 개발로 시장 진입을 준비하고 있습니다. 문 대표는 유리기판이 "가야만 하는 방향"이라며, LG이노텍은 늦지 않도록 신속히 대응할 것이라고 강조했습니다.



3. 글로벌 생산지 확대와 공장 자동화 전략


 LG이노텍은 경쟁이 치열한 글로벌 반도체 부품 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 스마트 팩토리와 해외 생산 거점 전략을 추진하고 있습니다.


 • 베트남 공장: 스마트폰용 카메라 모듈 생산 핵심 기지로 활용. 2025년 6월 증설이 완료되면 생산 능력이 2배 이상 확대되며, 대규모 고객사 물량을 안정적으로 공급할 수 있습니다.


 • 국내 공장: R&D와 고부가가치 제품 생산에 집중. 특히 디지털 트윈과 AI 기술을 도입해 공정 효율성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하고 있습니다.


 이러한 전략은 LG이노텍이 반도체와 카메라 모듈 시장에서 수익 기반 성장을 가속화하는 데 기여할 것으로 예상됩니다.



4. 원천기술 기반으로 확장성 강화


 LG이노텍은 센싱, 제어, 기판 등 다양한 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 모빌리티, 로보틱스, AI 등 다양한 산업으로 사업 영역을 확장하고 있습니다. 특히 LG이노텍은 휴머노이드(인간형 로봇) 분야에서도 글로벌 리딩 기업들과 협력 중입니다. CES 2025에서 소개된 휴머노이드 14개 중 절반 이상이 LG이노텍의 카메라 모듈과 관련된 기술을 사용하고 있습니다.



5. 요약 및 전망


 LG이노텍은 FC-BGA 양산과 유리기판 개발을 통해 반도체 부품 시장의 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 스마트 팩토리와 글로벌 생산 거점을 기반으로 원가 경쟁력을 강화하며, AI, 서버, 모빌리티 등 고부가가치 시장에서의 입지를 확대하고 있습니다. 앞으로도 원천기술을 바탕으로 다각적인 사업 확장을 이어가며, 첨단 반도체와 카메라 모듈 시장의 핵심 플레이어로 자리 잡을 전망입니다.


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