특징 테마 : 반도체 관련주

삼성전자 HBM4 기술 경쟁력 재부각… AI 반도체 사이클 재점화 기대

 

2026년 1월 26일 국내 증시에서는 반도체 관련주 전반이 동반 강세를 보였다. 이번 상승의 핵심 배경에는 삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 기술력 회복과 함께, 글로벌 AI 반도체 수요가 다시 확대될 것이라는 기대감이 자리하고 있다. 특히 엔비디아와 AMD를 중심으로 한 글로벌 AI 칩 업체들의 최종 품질 테스트 통과 가능성이 부각되면서, 그동안 관망세에 머물렀던 메모리 업종 전반에 대한 투자 심리가 빠르게 회복되는 모습이다.

 

최근까지 반도체 시장은 고금리 기조와 재고 부담, 업황 회복 지연 우려로 인해 제한적인 흐름을 이어왔다. 그러나 이번 이슈를 계기로 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 시장이 새로운 국면에 진입하고 있다는 평가가 힘을 얻고 있다.

 

 

 

● 삼성전자, HBM4 최종 관문 통과 기대

  업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 요구한 HBM4 최종 품질 테스트 단계에서 긍정적인 결과를 확보한 것으로 알려졌다. 이에 따라 이르면 다음 달부터 HBM4 양산에 본격적으로 착수할 가능성이 제기되고 있다.

 

시장에서는 삼성전자가 출하한 HBM4 제품이 엔비디아로 공급된 이후, 3월로 예정된 GTC 행사에서 공개될 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’에 실제 적용될 수 있을지에 주목하고 있다. 만약 시연 단계에서 성능이 확인될 경우, 이는 단순한 기술 검증을 넘어 상용 제품에 직접 채택되는 단계라는 점에서 의미가 크다.

 

이는 그동안 HBM3·HBM3E 과정에서 제기됐던 삼성전자의 기술 신뢰도 논란을 상당 부분 해소할 수 있는 계기로 작용할 가능성이 있다.

 

 

 

● HBM4, 성능과 안정성 동시 입증

삼성전자의 HBM4는초당 11.7Gb 수준의 동작 속도를 기록한 것으로 전해지며, 이는 주요 고객사가 요구한 기준인 10Gb를 상회하는 수치다. 더욱 주목할 부분은 고객사의 성능 상향 요구에도 불구하고 설계 변경 없이 테스트를 통과했다는 점이다.

이는 단순한 속도 경쟁을 넘어,

• 공정 안정성
• 설계 완성도
• 대량 양산 가능성

측면에서 삼성전자의 기술력이 일정 수준에 도달했음을 의미한다. 업계에서는 이번 HBM4 성과를 기점으로 삼성 메모리 사업이 다시 정상 궤도로 복귀하고 있다는 평가도 나오고 있다.

 

특히 AI 가속기 시장에서는 단순 용량 확대보다 고속 데이터 처리와 발열·전력 효율 관리가 핵심 요소로 부각되고 있는 만큼, HBM4의 기술 완성도는 향후 시장 점유율 회복에 중요한 역할을 할 것으로 전망된다.

 

 

 

● 공급 일정과 업황 전망

 다만 HBM4의 대규모 공급이 본격화되는 시점은 6월 전후가 될 가능성이 높다는 전망이 우세하다. 이는 HBM4가 AI 가속기 본체에 직접 결합되는 핵심 부품인 만큼, 최종 고객사의 완제품 양산 일정과 밀접하게 연동되기 때문이다.

그럼에도 불구하고AI 서버 투자 확대, 고성능 메모리 채택 가속화, HBM 중심의 메모리 시장 재편이라는 흐름 속에서 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 중장기 반도체 업황 개선의 신호탄으로 해석되고 있다.

 

 

 

● 중국 승인 기대와 엔비디아 반등

글로벌 수요 측면에서도 긍정적인 흐름이 포착되고 있다. 최근 외신에 따르면 중국 규제당국이 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 주요 빅테크 기업들의 AI 칩 구매 절차를 원칙적으로 승인할 가능성이 거론되고 있다.

 

이는 중국 내 AI 연산 수요가 다시 증가할 수 있음을 시사하는 대목으로, 글로벌 AI 반도체 수요 회복 기대를 자극했다. 비록 자국산 AI 칩 구매 조건이 병행될 수 있다는 관측도 나오고 있지만, 전체적인 수요 흐름에는 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 크다.

이 같은 기대감 속에서 뉴욕증시에서는 엔비디아 주가가 반등세를 보였고, 이는 국내 반도체 관련주 투자 심리에도 우호적으로 작용했다.

 

 

 

● 반도체 밸류체인 전반으로 확산된 온기

삼성전자 HBM4 양산 기대는 메모리 반도체에 국한되지 않고,전공정, 후공정, 검사·소재 분야까지 반도체 밸류체인 전반으로 수급 확산을 이끌었다.

 

주요 상승 흐름을 보인 종목으로는

피에스케이홀딩스, 테스, 유진테크, 원익IPS(전공정·장비),와이씨, 고영(검사·측정),리노공업, 에프에스티, 코미코(소재·부품),레이저쎌(차세대 공정)등이 있다.

 

 

• 피에스케이홀딩스

네이버증권

 

 

• 원익IPS

네이버증권

 

 

• 고영

네이버증권

 

 

 

• 리노공업

네이버증권

 

 

 

• 에프에스티

네이버증권

 

 

이는 HBM 중심의 투자 사이클이 메모리 → 장비 → 소재로 단계적으로 확산되고 있음을 시사한다.